镀锡

适用于高质量镀锡板生产的 MSA 镀锡工艺技术

镀锡专家

通过不同类型的镀锡工艺进行镀锡板生产,工艺难点各不相同,业内普遍存在如锡损耗过大、锡泥产生、工艺成本高和工艺温度范围狭窄的问题。PSA(苯酚磺酸)电解液工艺无法避免电镀过程中产生边厚的问题,导致镀层不均匀和锡金属消耗大,而卤素工艺会所产生大量的锡泥,导致成本增加以及质量波动。

工艺优化

MSA(甲磺酸)技术在包装行业的镀锡板领域得到广泛应用,大大降低了金属锡的消耗,,并且产生的环境影响非常低。因此,这种类型的镀锡工艺可以实现:

  • 形成非常均一的锡镀层结晶结构

  • 简单的工艺过程控制和溶液分析方法

  • 宽阔的操作窗口优势,并且可以显著降低成本

适用于高速镀锡板生产线应用的电镀锡解决方案

  • 镀锡轧制

  • MSA(甲磺酸)

  • 锡浓缩液

  • 抗氧化剂

  • 电镀添加剂

  • 锡钝化液

  • 助熔剂